举措措施审批速率如今已经成为决议半导体系体例造业扩张速率以和国度对于年夜型芯片制造商吸引力的要害因素。
《芯片与科学法案》对于于美国本土投建半导体工场赐与520亿美元的政策资助，很多由受资助的晶圆厂正于设置装备摆设中，但有些工场因为情况评估及本地住民的抗议而还没有动工。Sz2esmc
据SemiAnalysis报导，这些项目包括安靠公司于亚利桑那州的进步前辈封装工场、美光公司于纽约的 DRAM 工场，以和 SK 海力士于印第安纳州的 HBM 工场。Sz2esmc
本地人否决安靠的工场安靠公司规划于亚利桑那州皮奥里亚四周制作一座耗资20亿美元的芯片封装工场，拥有跨越 500,000 平方英尺（46,451 平方米）的干净室空间，对于在当地半导体供给链至关主要，该供给链已经包罗台积电 Fab 21 工场以和十多家供给商。Sz2esmc
但该规划受到了维斯坦西亚四周住民的抵制。本地住民否决安靠的选址，由于他们担忧这可能会对于水资源造成压力，并加重交通拥挤。Sz2esmc
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工场估计将成为全世界最年夜的进步前辈封装工场之一，对于在像苹果如许的公司也至关主要，苹果已经承诺于台积电 Fab 21 工场出产芯片，并于安靠的工场举行封装。Sz2esmc
然而，鉴在连续的抗议勾当，该工场可否按规划于 2027 年投产仍有待不雅察。Sz2esmc
美光公司耗资 1000 亿美元的园区设置装备摆设面对延误这类环境并不是安靠公司及亚利桑那州独占。Sz2esmc
于纽约州克莱，美光公司规划斥资1000 亿美元兴修的 DRAM 出产基地（原规划在 2040 年月落成，估计将成为美光公司迄今为止最年夜的制造基地，并创造约 5 万个直接及间接就业岗亭）也遭受了进度挫折。Sz2esmc
该公司的情况评估被推延，公家反馈期也延伸至 8 月。是以，原定在 2024 年动工的设置装备摆设项目，于社区否决定见获得解决以前没法开工。Sz2esmc
该基地估计将容纳四间干净室，总面积达60万平方英尺（约5.57万平方米），约为格罗方德8号晶圆厂干净室面积的八倍。Sz2esmc
该晶圆厂是美光公司扩展其美国出产战略的要害构成部门。克莱工场的早期设置装备摆设估计到本世纪末将耗资约200亿美元，为将来几年规划的更年夜范围设置装备摆设奠基基础。然而，美光公司正面对严峻的项目延误，据报导，一座耗资200亿美元的晶圆厂的设置装备摆设延误天天将造成500万美元的丧失。Sz2esmc
美光公司曾经规划到2030年月中期，于美国出产40%的DRAM产量，并于爱达荷州博伊西及纽约州克莱四周运营工场。然而，鉴在今朝的延误，美光公司可否乐成履行其规划尚不开阔爽朗。Sz2esmc
SK海力士得到核准，但历程艰巨于印第安纳州西拉斐特，SK海力士斥资39亿美元设置装备摆设高带宽存储器（HBM）出产基地的规划得到了核准，但花了七个小时才说服市议会。Sz2esmc
该公司面对着本地住民的抵制，由于他们家四周跨越120英亩的地盘需要从头计划。住民们对于室第区四周的工业成长暗示担心，这险些致使该项目阻滞。Sz2esmc
该工场投资 39 亿美元，专门用在出产 HBM 及其他非凡类型的内存，估计 2028 年最先运营后，将成为全世界最年夜、开始进的 DRAM 组装工场之一。该工场估计将创造多达 1,000 个就业岗亭，SK 海力士还有规划与普渡年夜学互助开展将来的研发项目。Sz2esmc
避免延误SemiAnalysis称，为了避免将来成长呈现此类延误，一些州正于设立预先核准的工业区。经由过程提早计划基础举措措施，各州还有可以于承诺的投资掉败时施加惩罚，从而确保企业负担更年夜的责任。Sz2esmc
简化审批流程已经成为全世界技能成长的竞争上风。按照安全与新兴技能中央的阐发，举措措施审批速率如今已经成为决议半导体系体例造业扩张速率以和国度对于年夜型芯片制造商吸引力的要害因素。Sz2esmc
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