leyu乐鱼电子-西方不亮东方亮，中马两国持续深化半导体产业链合作

中马两边将配合拓展新质出产力互助，缭绕进步前辈制造、人工智能、量子技能等前沿范畴打造互助新增加点，增强聪明都会互助，增强财产链供给链交融成长。马方接待中国企业介入马来西亚5G收集设置装备摆设，两边致力在掘客半导体财产链互助潜力，维护产供链不变。

4月17日，中华人平易近共及国及马来西亚发布了《关在构建高程度战略性中马运气配合体的结合声明》，为两国于多范畴的互助擘画了雄伟蓝图。此中，半导体财产链互助备受瞩目。yAiesmc

按照《声明》第十七条所述，“两边将配合拓展新质出产力互助，缭绕进步前辈制造、人工智能、量子技能等前沿范畴打造互助新增加点，增强聪明都会互助，增强财产链供给链交融成长。马方接待中国企业介入马来西亚5G收集设置装备摆设，两边致力在掘客半导体财产链互助潜力，维护产供链不变。”yAiesmc

初期，两边于半导体范畴的互动重要表现于商业层面。yAiesmc

马来西亚依附其优胜的地舆位置、相对于成熟的财产基础以和较低的劳动力成本，逐渐于全世界半导体系体例造环节崭露头角，特别于晶圆制造、芯片封装测试等范畴技能领先在东南亚地域。yAiesmc

今朝，马来西亚于全世界半导体封装、组装及测试市场中占比为13%，并规划到2030年将这一占比提高到15%。估计到2025 年底，马来西亚半导体市场收入将到达185.4 亿美元，此中集成电路市场范围估计为166.7亿美元。久远来看，2025-2029年年增加率(CAGR)有望到达10.34%，到2029年市场范围将到达274.8亿美元。yAiesmc

中国作为全世界最年夜的半导体消费市场之一，对于各种半导体产物有着旺盛需求，这促使两边于半导体产物进出口方面成立开初步接洽，马来西亚也慢慢成为中国第二年夜集成电路入口国。已往十年间，中马半导体商业占比出现出强劲的增加态势，实现了三倍的晋升，商业额的逐年爬升见证了两边互助基础的不停夯实。​仅2023年，马来西亚就向中国出口了价值185亿美元的集成电路。yAiesmc

自2013年两国成立周全战略伙伴瓜葛以来，各范畴互助长足前进，半导体范畴也受益良多。以中马国际高科技生态财产园为例，于项目计划中，经由过程“技能入股+定单同享”模式，已经促进深圳固高科技与马来西亚半导体测试企业Censof告竣首期互助，这一互助模式不仅为本地就业市场增长了1200余个就业岗亭，还有成了后续更多企业间的互助的乐成典范。yAiesmc

于技能研发交流方面，北京年夜学及马来亚年夜学已经规划设置装备摆设中国-马来西亚人工智能+新质料结合试验室，两国科研职员经由过程互访、结合研究项目等情势，于芯片设计、进步前辈制程工艺等要害技能难题上配合发力，技能同享与交流的频率及深度都于连续晋升。yAiesmc

而这次《结合声明》的发布，则象征着中马两国将于半导体财产链的各个环节——从上游的原质料供给、芯片设计，到中游的晶圆制造、芯片制造，再到下流的封装测试以和运用范畴，睁开全方位、深条理的互助。经由过程整合两边于技能、人材、资金、市场等方面的资源，实现上风互补，配合晋升于全世界半导体财产链中的职位地方与竞争力，确保财产链供给链的安全、不变与高效运行。​yAiesmc

按照中国国际问题研究院亚太研究所副所长杜兰的先容，今朝，中马经贸往明天将来益慎密，互助范围不停扩展，互助范畴连续拓展。中国已经持续16年稳坐马来西亚最年夜商业伙伴之位，马来西亚则是中国于东盟的第二年夜商业伙伴及第一猛进口来历国。2024年中马双边商业额飙升至2120.4亿美元，同比增加了11.4%，创下汗青新高。yAiesmc

中国对于马来西亚的投资涵盖基础举措措施设置装备摆设、制造业、能源、农业等多个范畴，促成了财产成长及经济增加。马来西亚企业也于中国踊跃投资兴业，于食物加工、房地产、办事业等范畴取患了优良成长，实现了互利双赢。yAiesmc

跟着全世界财产链供给链的调解，中马于新能源、新质料、数字经济等新兴范畴的互助逐渐崭露头角，形成“传统财产+新兴赛道”双轮驱动格式。特别于数字经济范畴，马来西亚正以芯片财产为冲破口推进经济转型进级，全力打造“全世界半导体财产主要中央”，中马两国于芯片制造及数字财产范畴具备巨年夜互助空间，互助不停慎密。yAiesmc

2023年安瓦尔总理访华时期，两边签订了1700亿林吉特(约合2646亿元人平易近币)互助和谈，涵盖云计较中央、5G基站等多个数字基建项目。2024年，中马签订了《关在增强数字经济范畴投资互助的体谅备忘录》，中马钦州财产园与马中关丹财产园加快向聪明制造、绿色能源、数字经济范畴拓展，规划引入新能源汽车主动化产线、半导体封测装备、智能仓储物流体系等项目，鞭策电子商务、数字基建、数字研发等范畴结出更多硕果。yAiesmc

有业内子士指出，瞻望将来，如下三点利好将越发助推中马两边的深度互助。yAiesmc

RCEP框架下，中马90%以上商品关税慢慢取缔，马来西亚作为东盟半导体封装(占全世界13%)、棕榈油出口(占全世界35%)的焦点节点，2024年对于中国出口额增加18%，电子元器件、农产物、新能源汽车零部件商业量显著晋升。yAiesmc

马来西亚“昌明年夜马”规划重点成长绿色制造、数字技能、高端设备，2025年规划推出22个可再生能源项目招标、设立半导体战略事情组，并鞭策中马“本币结算”比例晋升至40%，降低汇率颠簸危害。yAiesmc

美国对于华半导体、新能源技能封锁配景下，马来西亚成为中国技能“出海跳板”。例如，中国企业经由过程关丹财产园向东南亚输出光伏组件、储能体系，经由过程槟城自贸区结构半导体测试装备，绕开泰西商业壁垒。yAiesmc

整体而言，跟着《结合声明》的慢慢落实，中马两边于半导体财产链上的互助有望取患上更多丰硕结果，不仅将鞭策两国半导体财产的蓬勃成长，为两国经济增加注入新的动力，也将对于全世界半导体财产格式孕育发生踊跃而深远的影响。yAiesmc